为了实现低成本的精细电子线路快速成型，以CuSO₄和NaH₂PO₂混合溶液为活化液，涂覆于基体表面形成活化层，采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描，从而使基体活化，并结合化学镀铜，在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响，对活化后的基体进行了能谱分析，通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征，并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明，当CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时，镀层覆盖率为100%；激光扫描后，活化层中的Cu²⁺被还原为Cu微粒；镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强，表面电阻趋近于0Ω，导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题，具有较高的实用价值，在电子线路成型方面具有一定的应用前景。

为了实现陶瓷基体表面无钯化学镀镍，以10g/L NiSO₄·6H₂O和45g/L NaH₂PO₂的混合溶液为活化液涂覆于基体表面，利用激光扫描后使基体活化，再进行化学镀镍。研究了激光功率、光斑直径以及扫描速率对镀层覆盖率的影响，通过扫描电镜观察了粗化、活化以及施镀后的微观形貌，并对活化及施镀后的基体表面进行了成分分析，对镀层结合性、导电性以及可焊性进行了检测。结果表明，当以激光功率为3W、光斑直径为2mm、扫描速率为5mm/s对基体进行扫描时，基体表面生成一层平均直径为0.1μm的Ni微粒；施镀后，镀层覆盖率为100%；镀层微观表面平滑、致密，晶胞直径均在10μm以上；镀层中P的质量分数为0.0771，为非晶态结构，具有良好的耐磨性和耐腐蚀性能；镀层具有较强的结合性和良好的可焊性，电阻率为7.67×10^-5Ω·cm，为良导体。该工艺成本低、无污染，能实现陶瓷基体表面局部化学镀镍，通过对激光的运动控制，能够使基体表面沉积各种精细图形，具有一定的实用价值。