2000, 24(1): 15-20.
利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试.为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了"搭桥"技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测.结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量.全息干涉测量法在微电子技术可靠性分析领域有广泛的应用前景.