为了探究激光加工高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料厚板的成孔特征，采用激光旋切法对厚度为4mm的SiCp/Al复合材料进行直径为1mm的制孔实验，分析紫外皮秒激光制孔中重铸层及其表面裂纹的形成机理，获得了关键激光加工参数(激光功率百分比和扫描速率)对孔重铸层的影响规律。结果表明，SiCp/Al复合材料厚板皮秒激光加工中存在百微米级别的重铸层，重铸层厚度不随激光功率的增加而单调变化，在100%的激光功率下厚度最小, 其值为99.5μm；而随激光扫描速率的增加而增加，在100mm/s的扫描速率下厚度最小，其值为71.2μm; 厚板紫外皮秒激光加工SiCp/Al复合材料的重铸层呈现“月牙型”的弧状形貌特征，同时重铸层表面显著存在横向和纵向等多种裂纹。该研究为实现SiCp/Al复合材料皮秒激光低损伤微小孔加工提供了一定的理论指导。

飞秒激光烧蚀加工与传统皮秒或纳秒激光加工相比，具有热作用区域小、激光分辨率高、能够抑制等离子体的物理屏蔽效应等优势，因而被广泛应用。基于雪崩电离和多光子电离效应，阐述了飞秒激光烧蚀透明电介质材料机理，介绍了飞秒激光烧蚀制备不同微结构件现状，综述了近年来国内外飞秒激光微纳加工石英玻璃烧蚀点、烧蚀线和烧蚀面微特征的研究方法和研究进展，对微功能结构件的实际应用情况进行了总结，分析了现阶段飞秒激光在加工透明电介质领域存在的不足，最后对该技术的发展进行了展望。