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试验材料为TA2薄板,厚度0.6mm,经两轧程轧制,退火温度600℃,主要化学成分及力学性能见表 1。表中, Rp0.2为屈服强度,Rm为抗拉强度,A为断后延伸率。图 1为母材(base metal,BM)的显微组织。由图 1可以看出,母材显微组织为分布均匀的等轴α晶粒,晶粒尺寸较小。
C N O H Fe Al Ti 0.008 0.005 0.041 0.0006 0.029 0.015 balance Rp0.2/MPa Rm/MPa A/% 247 360 36.5 Table 1. Chemical composition (mass fraction) of commercial pure tita-nium TA2 and tensile properties
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激光焊接设备由IPG YLR-6000型光纤激光器、六轴工业机器人及激光焊接系统组成。光束质量参量(beam parameter product, BPP)为6.9mm·mrad,最大输出功率为6kW,透镜焦距为250mm,光斑直径为0.4mm。进行焊接试验之前将焊接式样加工为100mm×200mm的矩形试板,使用琴键式夹具进行对接焊,纯氩气进行保护,正面保护气体流量为40L/min,背面保护气体流量为20L/min。
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设定激光功率为1.5kW,焊接速率为4m/min,鉴于试板较薄,离焦量不设负值,设定+10mm,+15mm,+20mm,+30mm 4个水平,获得的接头分别编号为a,b,c,d,研究接头拉伸性能及成形性能的影响,并揭示接头显微组织构成。依据GB/T228.1-2010规定截取拉伸试样,试样尺寸如图 2所示。图中L0=50mm,Lc=75mm,Lt=220mm,b0=12.5mm;1表示夹持头部,仅为示意性。拉伸性能通过INSTRON5969型电子万能材料试验机进行检测;通过测量接头扩孔率及杯突值评价其成形性能,均使用BCS-50AR热环境通用板材成型性试验机进行测试,试样尺寸为60mm×60mm;接头经切割、镶嵌、研磨、抛光、腐蚀后使用Axio Obersver A1m型光学显微镜观察接头显微组织,腐蚀液为氢氟酸硝酸水溶液。
1.1. 试验材料
1.2. 试验设备
1.3. 试验方法
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接头拉伸性能见表 2,拉伸结果见图 3。表 2显示,接头屈服强度均略高于母材,抗拉强度略低于母材,延伸率低于母材。纵观接头拉伸性能,随着离焦量的升高,接头拉伸性能各项指标呈现不规则分布,说明离焦量与接头拉伸性能之间无直接对应关系。屈服强度及抗拉强度下降幅度不大,均在17MPa以内。接头d的延伸率存在异常,对比图 3发现,接头a、b、c均断裂于母材,接头d断裂于焊缝。当试样受到载荷时,焊缝区域由于存在淬硬组织,因此不易滑移变形,母材组织均匀细小,滑移变形首先发生在母材,并最终在母材断裂。接头d的离焦量较大,能量集中程度较低,接头热输入小,融合情况差,因此断裂于焊缝,延伸率出现异常现象。接头a及接头c的拉伸性能相差不大,但对比图 3发现,接头a的焊缝宽度明显较窄,因此接头a的屈服载荷及最大承载能力低于接头c,当离焦量为+20mm时,接头拉伸性能相对较好。
joints defocusing distance/mm Rp0.2/MPa Rm/MPa A/% a +10 260 347 29.0 b +15 253 336 24.5 c +20 264 348 29.0 d +30 260 343 5.5 Table 2. Tensile properties of weld joints
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在扩孔试样的中心位置加工5mm的初始孔径d0,当初始孔附近出现颈缩或裂纹时,扩孔试验结束并记录此时破断孔径dr,按下式计算扩孔率λ:
扩孔试验及杯突试验结果见表 3及图 4。表 3显示,接头扩孔率及杯突值均低于母材,这是因为母材组织均匀,晶粒尺寸小,晶界面积大,裂纹扩展过程中的阻力大,组织在受力状态下能够实现协调变形,母材具有较好流动性,宏观表现为优异的成型性能。对比图 4中的试验结果来看,接头a和接头d的扩孔率及杯突值均存在异常。离焦量较小时,能量集中度高,光斑功率密度大,“小孔效应”明显,熔池中产生大量的金属蒸气,冲击熔池后壁,引起熔池振荡,造成少量飞溅,焊缝受到污,此时焊缝组织为过熔透组织,因此焊缝质量较差,成形性能差。当离焦量较大时,光斑功率密度小,热输入低,焊缝金属不足以完全熔融,出现未焊透缺陷,同样降低焊缝质量。当出现以上两种情况时,接头在扩孔及杯突试验中,裂纹首先出现在焊缝处。当接头能够实现完全融合,无焊接缺陷时,随着离焦量升高,接头成形性能呈上升趋势,当离焦量为+20mm时,接头成形性能最优。
specimen hole expanding rate λ/% Erichsen cupping value /mm BM 192.0 9.44 a — — b 48.75 8.86 c 62.59 10.37 d 14.31 — Table 3. Forming properties of weld joints
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图 5及图 6为接头a、b、c、d焊缝区及热影响区的显微组织。图 5显示,焊缝区显微组织由粗大α晶粒+锯齿状α晶粒+少量针状α晶粒构成。激光焊接能量集中性好,并且钛具有较大的比热容、电阻系数以及较低的热导率,因此晶粒尺寸较为粗大。同时由于激光焊接具有较大的冷却速度,造成温度梯度大,晶粒自两边向熔核中心生长,方向性较强,并呈现多种形态。少量针状晶粒的存在增加了晶界面积,能够减少位错自由运动的路径,这对于接头的成形性能是有利的。离焦量对晶粒尺寸影响较大,随着离焦量的升高,晶粒尺寸呈现下降趋势,离焦量升高,接头热输入降低,因此晶粒尺寸随之降低。接头d出现气孔缺陷,形状为规则的圆形,属于氢气孔。当离焦量过高时,接头能量低,此时熔池液相存在时间变短,冷却速度大,当焊缝中有H析出时,聚集形成的气泡来不及扩散,凝固在焊缝中形成气孔。图 6显示,热影响区组织由不规则的粗大α晶粒+锯齿状α晶粒构成。在焊接热循环的影响下,热影响区的峰值温度低于焊缝区,晶粒获得的能量低,不足以支撑其完全长大,因此其晶粒尺寸远低于焊缝区晶粒。