HTML
-
雪崩光电二极管(APD)是基于雪崩碰撞离化放大机制的光电探测器件,由于其具有低功耗、小型化、高速、高可靠等技术特点,在微弱光及单光子探测领域占有重要地位,在量子通信、激光雷达以及激光3维成像等热点领域都有广泛应用。能够实现单光子探测的APD是周期性工作,在高于APD击穿电压的盖革雪崩光电二极管(Gm-APD)也称为单光子雪崩二极管(single-photon avalanche diode,SPAD),通过配套淬灭和读出电路对雪崩倍增过程进行淬灭和恢复控制从而实现单光子探测。图 6是SPAD的基本结构和原理示意图[8]。目前SPAD中最常使用的半导体材料是Si材料和InGaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物材料[9-10]。
-
1963年,HAITZ等人首次展示了采用厚耗尽层(30μm ~50μm)结构的Si SPAD,虽然光子探测效率在400nm和600nm处高于50%,但时间抖动较大(约400ps)、偏置电压较高(约400V)[1-2, 9]。因此, 约在2008年后又开始采用薄耗尽层(约1μm)结构,在室温下时间抖动低至30ps,但由于吸收效率较低,探测效率在800nm处仅有15% [1, 11]。2015年, 有人提出了一种具有新颖纳米结构的Si SPAD,如图 7所示。其原理类似于光捕获增强机制[12-13],其探测效率可与厚耗尽层结构Si SPAD相比拟,但又能保持一个相对较好的时间抖动特性。该器件的3维模型图如图 8所示。
Si SPAD具有高探测效率、低暗计数率、低成本等特点,在量子通信、激光雷达等领域得到广泛应用,但Si材料的带隙较大,导致Si SPAD器件光谱响应波长范围最大值只能达到1μm左右,因此,拓宽Si SPAD的短波红外光谱响应波长范围是目前的技术难点之一。目前,已经有文献报道用窄带隙的Ge材料代替Si材料作为SPAD器件的吸收层,制备出Ge-on-Si SPAD器件[14-17],在125K条件下,实现了1330nm处单光子探测效率(single-photon detection efficiency, SPDE)达到38%[16],典型的Ge-on-Si SPAD器件结构图如图 9所示。除此之外,还提出了基于Si SPAD器件的红外上转换单光子探测器(infrared up-conversion single-photon detector, USPD),其结构图如图 10所示。该器件首次实现了在1550nm处探测效率约为45%,噪声等效功率(noise equivalent power, NEP)在200K时达到1.39 ×10-18W·Hz1/2, 已经优于InGaAs SPAD的性能[18]。除短波红外的成功案例,2020年, 报道了基于上转换单光子器件在中红外激光雷达应用中实现高分辨率和高灵敏度的案例[19]。
-
InGaAs/InP SPAD主要用于0.9μm~1.7μm的短波红外单光子探测,目前基本都采用吸收渐变电荷倍增分离结构(separated absorption, grading, charge, and multiplication, SAGCM)[20],如图 11所示。但由于目前InGaAs/InP材料制备水平相对Si材料来说,材料内部缺陷相对较多,因此暗计数率(dark count rate, DCR)显著高于Si SPAD器件,除此之外,InGaAs/InP SPAD的光子探测效率(photon detection e-fficiency, PDE)是一个非常重要的参数,因此,InGaAs/InP SPAD目前主要的技术发展方向是通过优化雪崩材料质量和器件结构,实现PDE和DCR的平衡。
近年针对这一技术难点开展了大量的工作,其中比较具有推进性进展的工作有如下3个:(1)2014年,通过用InAlAs材料代替InP材料作为雪崩倍增区域材料,其结构图如图 12所示,单光子探测效率(门控模式下)在260K和290K温度下为分别为21%和10%,但由于InAlAs材料在雪崩区的隧穿电流较大,导致暗计数率仍然很大[21],但可以通过优化倍增区厚度实现在90%的击穿电压下暗计数率小于50nA[22];(2)2017年,通过在倍增层中引入多个量子阱(multiple quantum well, MQW)区域,其结构图如图 13所示,该结构下的SPAD量子效率提高了一个数量级,但由于结构复杂导致材料生长的质量较差,其暗计数率也增加3个数量级,因此,该类器件结构作为新颖的研究方向仍需进一步改进和优化[23];(3)2020年, 通过增加电介质-金属反射层结构,其结构图如图 14所示,使入射光子的吸收效率在1550nm处相对提高了约20%,DCR在340000/s时PDE达到了60%,并且在实际应用时,在DCR为3000/s的参考下,PDE能够达到40%,并且后脉冲率低至5.5%[24],其性能明显优于目前的商业器件,是目前比较理想的结构优化方案。以上工作虽然在DCR和PDE参数特性的优化上初见成效,但与此同时带来的工艺、技术以及其它参数上的新问题,仍然有待于解决。
除了以上所述的Si SPAD和InGaAs/InP SPAD的研究进展,SPAD近年来在国内也得到了迅速发展,取得了一定成果。比如,西南技术物理研究所等单位相继开展了Si SPAD和InGaAs/InP SPAD焦平面组件技术研究,研制了64×64 Si SPAD和32×32 InGaAs/InP SPAD[25], 及更大阵列规模的SPAD器件,并应用到无人驾驶激光雷达、激光测距、量子通信等领域,表明单光子焦平面组件在先进激光和光电探测中具有十分广阔的应用前景。
-
硅固态倍增管(SiPM)也称为多元光子计数器(multi-pixel photon counter,MPPC),是一种基于多元微通道技术的硅基固态电子倍增器件,它由成百上千甚至上万个Gm-APD并联组成SiPM的像素单元,其中每一个像素单元都可作为单独的光子计数器使用。SiPM的核心是Gm-APD器件,其本质是一个P-N结,工作于高于击穿电压的盖革模式,光生载流子在外加偏置电压下发生碰撞电离触发雪崩输出光电流。SiPM像素单元SPAD有关的图可参见图 6。
SiPM具有体积小、成本低、集成度高、抗干扰能力强、探测效率高、工作电压低等特点,已在如正电子发射断层扫描(positron emission tomography,PET)技术、高能物理学(high energy physics,HEP)实验等不同应用中部分替代了PMT或者MCP-PMT,也在如激光光谱学、量子信息技术、激光雷达技术等单光子或少量光子探测技术中得到应用[8, 26-27]。
SiPM器件的主要技术难点是同时提高填充系数和探测效率。2013年,意大利Fondazione Bruno Kessler(FBK)研究中心报道了红绿蓝-高像素密度(red/green/blue high density, RGB-HD)器件,其探测效率的峰值分别在500nm附近绿光波段和400nm附近近紫外光波段[28]。2016年,FBK研究中心实现了像元直径为15μm~40μm等不同规格SiPM,同时提出了SiO2填充沟槽结构实现有效电隔离的SiPM技术,其结构示意图如图 15所示,该结构使得探测效率在420nm处达到60%。2018年~2019年,FBK研究中心又在此基础上通过优化沟槽、抗反射涂层、入射窗等结构成功制备出近紫外-高密度-低串扰(near ultraviolet high density, NUV-HD-low-crosstalk)型、近紫外-高密度-固态(NUV-HD-croy)型和真空-近紫外-高密度(vaccum near ultraviolet high density,vaccum-NUV-HD)型3种SiPM器件[8, 26-27, 29]。SiPM在器件结构和工作原理上与PMT和MCP-PMT有本质的不同,其性能也存在较大差异,表 1中总结了这3类单光子探测器在主要性能上的特点[27]。
性能 打拿极PMT SiPM 近贴型MCP-PMT 工作电压 >1000V 30V~80V >2000V 量子效率 20%~25% 25%~70% 20%~25% 增益 105~106 105~106 105~106 上升时间 约1ns 约1ns 200ps~800ps 渡越时间弥散 < 5ns < 300ps < 50ps 温度敏感性 低 高 中 抗磁场性 弱 强 良好 探测面积 较大(cm2) 较小(mm2) 中等(mm2) 结构 较大 紧凑 较紧凑 单价 中等 低 较高
3.1. Si SPAD
3.2. InGaAs/InP SPAD
3.3. SiPM
-
随着新光电材料的引入、新器件结构的发展以及半导体光电制造技术的不断提升,文献相继报道了多种不同类型的新型单光子探测器,具有高探测效率、高分辨率、高速响应等特点。其中,基于1维超导纳米线单光子探测器(SNSPD)和基于2维材料的APD单光子探测器的发展较为迅速。
-
基于超薄超导材料制备的SNSPD的基本原理是超导纳米线吸收光子后会出现有阻的局域非平衡点“hot-spot”,从而导致超导纳米线两端产生电压脉冲信号,通过光电转换实现单光子探测。SNSPD理论上具有接近100%的系统探测效率(system detection efficiency, SDE),有望突破传统光电探测器的性能极限,将大幅提升单光子探测器性能指标,对量子信息、量子调控和量子通信等技术有重要的支撑作用[30]。近年来,SNSPD在器件结构上的优化改进集中在几个方面:(1)2006年,首次将小面积SNSPD器件集成到带有背面反射镜的光学腔中,使得SDE分别在1550nm和1064nm处达到57%和67%[31],其结构如图 16所示;(2)2017年,报道了一种由多晶NbN制成的超导纳米线单光子探测器,采用全反射介质镜面构成分布式布喇格反射镜(distribute Bragg reflection,DBR)结构提高纳米线的吸收,其结构如图 17所示,该器件SDE在1550nm处达到90.2%,并随着制冷温度的降低,在1.8K下可达到92.1%[32], 该结果将有助于高性能超导单光子探测器件在量子信息领域和其它高端领域中的应用;(3)2019年,中国科学院上海微系统与信息技术研究所YOU团队采用无损介质镜面加三明治结构制备的SNSPD器件,打破NbN SNSPD器件的本征探测响应和光学吸收效率的制衡关系,实现了两者的同时提升, 其结构示意图如图 18所示。在0.8K工作温度下SDE在1590nm处达到98%[33],且该类型器件显示出了多种参数的鲁棒性,SDE大于80%时,产率达到73%,SDE大于90%时,产率达到36%,对批量生产及商业化应用都有实际意义。
目前,制约SNSPD广泛应用的最大障碍是其需要在极低温条件下工作,需配合大型制冷设备才能实现器件最优性能,因此在一定程度上高度集成低温技术将决定SNSPD的未来发展。此外,研发临界转换温度较高的高温超导材料以及SNSPD的器件阵列化也是重要发展方向。
-
2维层状材料与传统的体材料相比,具有自钝化表面、强光物质耦合、可调费米能级和机械灵活性等优良特性,并且材料特性可随着厚度不同而不同[34-35],近年来得到了研究人员的高度重视和重点研究。其中,2维层状石墨烯材料是零带隙材料,可以与从紫外光波段到微波波段等电磁波相互作用,使其成为宽光谱范围内各种光检测应用的理想候选材料[35]。但石墨烯零带隙的性质不利于实现高信噪比的光探测器。相比之下,2维过渡金属硫化物(transition metal sulfide,TMD)如WSe2和MoS2是具有一定带隙的材料,能够在可见光到近红外范围内表现出良好的光检测性能[36]。除了石墨烯和TMDs外,2维黑磷(black phosphoorous, BP)的直接带隙从0.3eV~2.0eV(单层形式),也是一种重要的红外光检测潜在候选材料[37]。
2维材料技术的发展也为基于APD机制的新型单光子探测器发展提供了新思路,目前正在研究通过碰撞电离产生雪崩效应来实现高检测效率和单光子计数的2维材料光电探测器。图 19~图 21展示了部分基于2维材料的光电探测器件[38-40],表 2中总结了基于2维材料的各种类型光电探测器性能指标[41]。可以看出, 所有2维APD外部量子效率都超过100%,因此,若能够有效解决2维材料光吸收系数较低的技术瓶颈,并且实现与表面等离激元结构的技术融合[42],由2维层状材料以及范德华异质结构构成的雪崩光电探测器将具有非常好的技术前景。
探测器类型 外量子效率/% 增益 响应率/(A·W-1) 波长/nm 工作温度/K InSe雪崩光电二极管 11.1 152 4.86 543 295 BP雪崩光电二极管 2.719 272 1.16 532 295 BP(多层)雪崩光电二极管 4.77 7 2 520 295 BP/InSe雪崩光电二极管 24.8 104 80 4000 10~180 MoS2/Si雪崩光电二极管 4.31 103 2.2 633 295 InSe光电二极管 0.44 — 0.244 685 295 BP光电二极管 0.0093 — 0.0048 640 295 MoS2光电二极管 0.017 — 0.0075 450~800 295 BP/MoS2光电二极管 0.35 — 0.9 2500~3500 295