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表 1是6种不同工艺参量下的涂层宽度、厚度。图 2为涂层表面形貌。A2~A5涂层表面光滑没有明显裂纹和气孔等缺陷,没有出现过烧或粉末不充分熔化现象,说明功率和扫描速率在此范围较为合理,而A1和A6的功率过高和过低,导致熔池冷却凝固过慢和过快,造成堆叠现象,涂层表面粗糙。分别对比A1,A2,A3,A6,A4和A5涂层的宽度和厚度可以看出,在相同的光斑直径及熔覆速率下,功率越大涂层宽度越大、厚度越薄,这是由于功率大,熔池温度高,存在时间长,向两侧的流动越多,涂层宽度越宽厚度越薄。涂层的宽度都接近11mm,与激光直径相差不大;涂层厚度都在1.5mm~2.0mm之间,与铺粉厚度接近。这说明尽管涂层的宽度和厚度主要取决于光斑直径和铺粉厚度,但其亦受到激光功率和扫描速率的影响,对实际生产中制定合理的工艺参量具有指导意义。
No. width/mm height/mm laser power/W scanning velocity/(mm·s-1) A1 11.751 1.382 2700 2.5 A2 11.396 1.608 2500 2.5 A3 10.890 1.985 2300 2.5 A4 11.106 1.550 2300 4.0 A5 10.958 1.886 2100 4.0 A6 10.773 1.855 1800 2.5 -
选择涂层质量较好的A4号试样进行物相及微观组织分析。图 3为涂层截面金相图。由图 3a可以看出,涂层分布均匀,没有裂纹。交界处有一条明显过渡层(见图 3e),也就是涂层稀释区,宽度不到50μm,说明稀释率低且均匀,属于冶金结合,结合性强。
钛铝可以形成Ti3Al,TiAl和TiAl3 3种金属间化合物,化学反应式为:
熔覆粉末中铝元素的摩尔分数不大于0.48,由Al-Ti二元合金相图(见图 4)[17]并结合相关文献中物相形貌分析[21-22]可知这时生成的是TiAl(γ相)和Ti3Al(α2相)。TiAl(γ相)中Al的摩尔分数比Ti3Al(α2相)高,在金相腐蚀中先析出的是TiAl(γ相)颜色较深。由图 3b~图 3d可以看出,涂层组织主要为双态组织(见图 3b,等轴γ相+片层γ/α2相),近片层组织(见图 3c,片层γ/α2相和细小的等轴γ相)和单相的α2相(见图 3d)[22]。在熔覆过程中Al元素由内向外挥发,涂层由边缘到交界,Al元素不断减少,使得TiAl(γ相)呈现不断减少的趋势;同时,图 3e为涂层和基体交界属于稀释区,Ti元素增加最多,涂层组织基本为Ti3Al(α2相)。微量元素Nb和Cr有固溶强化的作用,可有效提高TiAl合金的蠕变抗性、改善合金室温延性等合金性能[22],形成新的化合物分布在涂层中。基体热影响区(heat affected zone, HAZ)(见图 3f)属于沉积态TC4合金,微观组织主要为β相冷却时成核长大或马氏体分解形成的针状α相;基体组织(见图 3g)是在α-β相区加热保留下来的α相。
Figure 4. Al-Ti binary alloy phase diagram[17]
图 5为涂层表面的XRD谱图。其主要物相为Ti3Al,TiAl金属间化合物,微量元素化合物为Ti4Cr和Ti2AlNb,其中TiAl含量相对较少,这一方面是因粉末中Al含量较少和基体稀释造成,另一方面熔覆过程中Al元素挥发进一步使其偏离了原始粉末的成分,这与组织分布结果基本一致。图 6是图 3c的SEM形貌。图 7a和图 7b分别对应图 6中1和2处的EDS谱及其元素化学组成。由以上分析可知,图 6为近片层组织,1处为等轴γ/α2相,2处为α2相和少量细小γ相,2处Ti的相对含量(原子摩尔比)比1处高,EDS的钛铝元素组成结果与组织分布和XRD结果相符合。
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通过间隔0.25mm直线测量从基体到涂层的硬度,得到硬度变化曲线如图 8所示。基体平均硬度为328.05HV,热影响区的平均硬度为338.93HV,涂层平均硬度为474.74HV,涂层硬度比基体高出144.67HV,是基体的1.44倍。LIU等人[23]通过激光增材制造技术,即同步送粉沉积方式制备TiAl合金涂层,涂层硬度随沉积层数增加而减小,最高可达520HV,但平均硬度不到450HV,相比之下, 激光熔覆涂层的平均硬度更高且更均匀。
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搭接涂层是熔覆在实际生产中的关键步骤之一[24]。为了研究TiAl搭接涂层的质量,制备了TiAl的搭接式样。图 9为3种不同搭接率下的搭接样品。熔覆功率为2300W、扫描速率为4mm/s、搭接率分别为50%(见图 9a)、40%(见图 9b)、30%(见图 9c)。可以看出,搭接率为30%时,涂层厚度不均匀,熔覆凸起搭接成波浪状,导致涂层表面凹凸不平;而搭接率为40%和50%时,涂层搭接痕迹不明显,截面基本看不出单道熔覆的轨迹。搭接率为50%时, 涂层较厚,搭接铺粉厚度均为1.5mm,此时粉末的利用率最高,涂层质量也相对较好。
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图 10为搭接率50%的涂层截面金相。图 11为图 10c的SEM图。由图 10a可知,涂层无裂纹、孔隙,涂层组织主要为全片层组织(见图 10b),双态组织(见图 10c)和近片层组织(见图 10d)。相比单道涂层,搭接涂层的单相α2相减少,这是由于多道熔覆过程中涂层受热影响作用,TiAl合金在α+γ两相区退火,γ相细化扩散到其它相区,使得γ和α2相转变为γ/α2相[25],生成片层组织,导致涂层交界处(见图 10e)的稀释区不明显,TiAl和Ti3Al的分布更均匀;而搭接涂层的热影响区(见图 10f)和基体组织(见图 10g)与单道熔覆组织相同。对比图 11和图 6,两处均为近片层组织,但明显单道涂层的γ相较为粗大,搭接涂层片层状组织分布更加均匀,这是γ和α2相转变为γ/α2相的结果[26]。
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图 12为搭接涂层截面宏观形貌示意图(见图 12a)及其硬度分布曲线(见图 12b、图 12c)。以间隔为0.25mm的距离测试搭接试样的硬度,涂层平均硬度为484HV。图 12b为涂层截面从一条脊线到下一条脊线的横向硬度曲线,可以看出,在接近脊线位置涂层硬度较高,平均硬度可达到494HV,而两道脊线中间位置的平均硬度只有472HV,与单道涂层硬度相差不大。原因可能是两次熔覆接痕位置(如图 12中B点处)的粉末很少甚至没有,搭接熔覆只是对接痕位置做了一次激光熔凝从而提高了涂层硬度,而其它位置的硬度与单道涂层的硬度相同。图 12c为脊线下方AB和两脊线中部CD从基体到涂层的竖向硬度曲线,可以看出,CD处的涂层硬度与单道涂层的相差不大,涂层的平均硬度为470HV,AB处的涂层平均硬度为492HV,两处结果与涂层横向硬度分布结果一致。搭接涂层的热影响区平均硬度为339.87HV,与单道熔覆热影响区相比几乎无变化。但搭接涂层AB和CD处的基体平均硬度分别为382.64HV和375.98HV,与单道熔覆基体相比提升了超过50HV,提升原因是多次熔覆高温,使得基体在氩气环境下进行了一次短暂热处理。