模具半导体激光强韧化工艺研究

闵大勇; 王爱华; 熊志红; 卢飞星

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模具半导体激光强韧化工艺研究

闵大勇 , 王爱华 , 熊志红 , 卢飞星

文章导航 > 激光技术 > 2012 > 36(3): 364-367

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Citation:

模具半导体激光强韧化工艺研究

1.
华中科技大学材料科学与工程学院武汉 430074;
2.
华工激光工程有限责任公司武汉 430223

作者简介: 闵大勇(1971- ),男,硕士,现主要从事激光加工装备及工艺的研究.E-mail:mdy@hglaser.com.

通讯作者: 闵大勇, mdy@hglaser.com ;

中图分类号: TG156.33

Process research of diode laser surface hardening for dies

1.
School of Materials Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China;
2.
Huagong Laser Engineering Co.Ltd., Wuhan 430223, China

Corresponding author: MIN Da-yong, mdy@hglaser.com ;

CLC number: TG156.33

摘要: 为了研究模具材料半导体激光表面强韧化工艺,采用半导体激光表面淬火工艺,进行了7CrSiMnMoV,Cr12MoV,CrMo铸铁等典型模具材料半导体激光淬火的工艺研究,得到了不同模具材料优化的激光工艺参量。结果表明,激光表面淬火后的硬度满足模具材料的使用要求。这一结果为激光模具表面强韧化处理提供了可靠的保障。
- 激光技术 /
- 半导体激光 /
- 模具 /
- 激光淬火
Abstract: In order to improve the surface hardness and toughness of dies,several typical die materials,such as 7CrSiMnMoV,Cr12MoV,CrMo cast iron,were hardened with a high power diode laser and the optimal laser parameters were obtained.Results show that the optimal laser parameters can meet the requirement of the hardness of dies and provide a guarantee to the hardness and toughness of dies in future application.
- laser technique /
- diode laser /
- die /
- laser quenching

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模具半导体激光强韧化工艺研究

通讯作者: 闵大勇, mdy@hglaser.com;

作者简介: 闵大勇(1971- ),男,硕士,现主要从事激光加工装备及工艺的研究.E-mail:mdy@hglaser.com

1. 华中科技大学材料科学与工程学院武汉 430074;
2. 华工激光工程有限责任公司武汉 430223

收稿日期: 2011-08-04
录用日期: 2011-11-03
网络出版日期: 2012-05-25

关键词:

摘要: 为了研究模具材料半导体激光表面强韧化工艺,采用半导体激光表面淬火工艺,进行了7CrSiMnMoV,Cr12MoV,CrMo铸铁等典型模具材料半导体激光淬火的工艺研究,得到了不同模具材料优化的激光工艺参量。结果表明,激光表面淬火后的硬度满足模具材料的使用要求。这一结果为激光模具表面强韧化处理提供了可靠的保障。