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模具半导体激光强韧化工艺研究

闵大勇 王爱华 熊志红 卢飞星

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模具半导体激光强韧化工艺研究

    作者简介: 闵大勇(1971- ),男,硕士,现主要从事激光加工装备及工艺的研究.E-mail:mdy@hglaser.com.
    通讯作者: 闵大勇, mdy@hglaser.com
  • 中图分类号: TG156.33

Process research of diode laser surface hardening for dies

    Corresponding author: MIN Da-yong, mdy@hglaser.com ;
  • CLC number: TG156.33

  • 摘要: 为了研究模具材料半导体激光表面强韧化工艺,采用半导体激光表面淬火工艺,进行了7CrSiMnMoV,Cr12MoV,CrMo铸铁等典型模具材料半导体激光淬火的工艺研究,得到了不同模具材料优化的激光工艺参量。结果表明,激光表面淬火后的硬度满足模具材料的使用要求。这一结果为激光模具表面强韧化处理提供了可靠的保障。
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-08-04
  • 录用日期:  2011-11-03
  • 刊出日期:  2012-05-25

模具半导体激光强韧化工艺研究

    通讯作者: 闵大勇, mdy@hglaser.com
    作者简介: 闵大勇(1971- ),男,硕士,现主要从事激光加工装备及工艺的研究.E-mail:mdy@hglaser.com
  • 1. 华中科技大学 材料科学与工程学院 武汉 430074;
  • 2. 华工激光工程有限责任公司 武汉 430223

摘要: 为了研究模具材料半导体激光表面强韧化工艺,采用半导体激光表面淬火工艺,进行了7CrSiMnMoV,Cr12MoV,CrMo铸铁等典型模具材料半导体激光淬火的工艺研究,得到了不同模具材料优化的激光工艺参量。结果表明,激光表面淬火后的硬度满足模具材料的使用要求。这一结果为激光模具表面强韧化处理提供了可靠的保障。

English Abstract

参考文献 (13)

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