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ISSN1001-3806CN51-1125/TN 网站地图

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双折射晶体厚度干涉测量技术的研究

唐朝伟 邵艳清 何国田 张鹏 张旭详 赵丽娟 傅明怡

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双折射晶体厚度干涉测量技术的研究

    作者简介: 唐朝伟(1966- ),男,博士,副教授,主要研究领域为测控技术、信号与信息处理.E-mail:williancq@163.com.
  • 中图分类号: TH744.3

Novel interferometry measurement technique for birefringence crystal thickness

  • CLC number: TH744.3

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出版历程
  • 收稿日期:  2007-07-16
  • 录用日期:  2007-10-25
  • 刊出日期:  2008-10-25

双折射晶体厚度干涉测量技术的研究

    作者简介: 唐朝伟(1966- ),男,博士,副教授,主要研究领域为测控技术、信号与信息处理.E-mail:williancq@163.com
  • 1. 重庆大学, 通信工程学院, 重庆, 400030;
  • 2. 重庆师范大学, 物理与信息学院, 重庆, 400030;
  • 3. 西南大学, 物理学院, 重庆, 400715

摘要: 为了能精确测量出晶体厚度,利用晶体的双折射特性,采用剪切干涉法来测量双折射晶体的厚度,从理论上推导出其实现的可行性,并结合实验验证了测量系统的具体实现过程及计算厚度的算法。结果表明,该方法可用来测量厚度为厘米量级的双折射晶体的厚度,测量的均方根误差小于20nm。

English Abstract

参考文献 (11)

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