铝合金表面激光熔覆Al+Y粉末的研究

黄安国; 汪永阳; 赵永; 熊建钢; 李志远

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铝合金表面激光熔覆Al+Y粉末的研究

黄安国 , 汪永阳 , 赵永 , 熊建钢 , 李志远

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Citation:

铝合金表面激光熔覆Al+Y粉末的研究

1.
华中科技大学, 材料科学与工程学院, 武汉, 430074

作者简介: 黄安国(1975- ),男,博士,讲师,现从事激光加工及焊接模拟工作.E-mail:huang-anguo@163.com.

中图分类号: TG156.99

Study on laser cladding Al+Y powder on Al-base alloy surface

1.
Department of Materials Science & Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China
CLC number: TG156.99

摘要: 为了研究激光熔覆制备Al-Y合金涂层的可行性,采用CO2激光器熔化预置的Al+Y混合粉末的方法,利用SEM,XRD,EDS和硬度检验等方法分析了熔覆层的显微组织、物相组成、成分分布和硬度等。在2034铝合金表面得到了激光熔覆涂层,其物相主要由Al,Y5Al3,YAl3,YA1等组成,Y元素主要分布于晶界和枝晶间,熔覆层的显微硬度70HV0.2～95HV0.2与基体的100HV0.2～120HV0.2相比较低,原因在于降低了基体中Cu元素的固熔强化效果。结果表明,熔覆层与基体形成了良好的冶金结合,熔覆层显微组织显著细化。
- 激光技术 /
- 激光熔覆 /
- 2034铝合金 /
- Al+Y粉末
Abstract: To prepare the high properties Al-Y coating, laser cladding was carried out with a CO2 laser by melting the preplaced Al+Y powder on the surface of 2034 Al-based alloy.SEM, XRD, EMS and micro-hardmeter were used to analyze the microstructure, components, element distribution and micro-hardness of the cladding layer.The Al-Y coating mainly consisted of Al, Y5Al3, YAl3 and YAl phases, and Y was mostly found on the grain boundary and at the interspaces of the grains.The micro-hardness measurement of the coating was in the range of 70HV0.2～95HV0.2, which was lower than 100HV0.2～120HV0.2 of the base material for decreasing the effect of solid solution strengthening of Cu element.The results show that the clad layer and the base metal are joined by the metallurgical bonding,and it has obvious finer microstructure.
- laser technique /
- laser cladding /
- 2034 Al-base alloy /
- Al+Y powder

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铝合金表面激光熔覆Al+Y粉末的研究

作者简介: 黄安国(1975- ),男,博士,讲师,现从事激光加工及焊接模拟工作.E-mail:huang-anguo@163.com

1. 华中科技大学, 材料科学与工程学院, 武汉, 430074

收稿日期: 2007-12-06
录用日期: 2008-06-04
网络出版日期: 2009-04-25

关键词:

摘要: 为了研究激光熔覆制备Al-Y合金涂层的可行性,采用CO2激光器熔化预置的Al+Y混合粉末的方法,利用SEM,XRD,EDS和硬度检验等方法分析了熔覆层的显微组织、物相组成、成分分布和硬度等。在2034铝合金表面得到了激光熔覆涂层,其物相主要由Al,Y5Al3,YAl3,YA1等组成,Y元素主要分布于晶界和枝晶间,熔覆层的显微硬度70HV0.2～95HV0.2与基体的100HV0.2～120HV0.2相比较低,原因在于降低了基体中Cu元素的固熔强化效果。结果表明,熔覆层与基体形成了良好的冶金结合,熔覆层显微组织显著细化。