水浴条件下YAG倍频激光切割Si片的实验研究

凌磊; 楼祺洪; 李抒智; 叶震寰; 董景星; 魏运荣

高级检索

ISSN 1001-3806CN 51-1125/TN 网站地图

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

水浴条件下YAG倍频激光切割Si片的实验研究

凌磊 , 楼祺洪 , 李抒智 , 叶震寰 , 董景星 , 魏运荣

文章导航 > 激光技术 > 2004 > 28(2): 131-132,143

引用本文:

Citation:

水浴条件下YAG倍频激光切割Si片的实验研究

1.
中国科学院, 上海光学精密机械研究所, 上海, 201800

作者简介: 凌磊(1979- ),男,研究实习员,主要从事激光应用技术研究工作.E-mail:linglei@siom.ac.cn.

中图分类号: TG485;TN248.1

Microcutting Si wafer in water bath by second harmonic output of YAG laser

1.
Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, the Chinese Academy of Sciences, Shanghai 201800, China
CLC number: TG485;TN248.1

摘要: 用Nd:YAG固体倍频激光器在水中对Si片进行微刻蚀比在空气中产生的飞溅物少。对两种条件下的刻蚀速率、刻槽表面形貌进行了比较。实验结果得到最窄的刻缝宽度小于50μm,表面不平整度小于5μm,为工业用激光切割Si片提供了更好的工艺。
- YAG固体倍频激光 /
- 切割 /
- Si片 /
- 水浴
Abstract: The results are reported that the splashes of microcutting Si wafer by second harmonic output of YAG laser in water bath may be fewer than in air environment.The surface morphology and etching rate for water bath and air environment are compared in detail.The cutting gap as small as 50μm with edge fluctuation less than 5μm is obtained in water bath.This technology may be helpful for industrial applications.
- second harmonic output of YAG laser /
- cutting /
- Si wafer /
- water bath

[1]	GOWER M C.SPIE,1998,3343:171.
[2]	ZHANG J,SUGIOKA K,MIDORIKAWA K.Appl Phys,1998,A67:499～501.
[3]	PEYRE P,FABBRO R,BERTHE L et al.Journal of Laser Appli-cations,1996(8):135～141.
[4]	黄杰译.激光与光电子学进展,2002(6):18～20.
[5]	杨遇春.激光与红外,1997,27(6):326～329.
[6]	杨逸民.激光与红外,1997,27(6):333～336.

[1]	刘源 , 李正佳 , 吴奇彬 . Nd：YAG激光器切割硅薄膜太阳能电池的工艺参数研究. 激光技术, 2006, 30(3): 248-251.
[2]	楼祺洪 , 章琳 , 叶震寰 , 董景星 , 魏运荣 . 紫外激光切割Si片的实验研究. 激光技术, 2002, 26(4): 250-251,254.
[3]	王绍渝 , 赵尚云 , 郭元龙 . 彩虹片及玻璃的激光切割. 激光技术, 1989, 13(1): 55-58.
[4]	晏一菓 , 阳如坤 , 李建相 , 吴学科 , 张屹 . 激光切割锂电池负极极片复合材料的数值模拟. 激光技术, 2019, 43(6): 773-778. doi: 10.7510/jgjs.issn.1001-3806.2019.06.008
[5]	张贤义 , 刘建卿 . Nd：YAG激光切割系统. 激光技术, 1995, 19(2): 73-73.
[6]	沈利群 . 激光切割的进展. 激光技术, 1993, 17(4): 244-247.
[7]	张永强 , 吴艳华 , 陈武柱 , 张旭东 . 激光切割光辐射与切割质量关系的研究. 激光技术, 2007, 31(4): 397-399,444.
[8]	黄克玉 . 透明材料的激光加工和切割. 激光技术, 1989, 13(4): 63-64.
[9]	史晓强 . 低碳钢板的激光切割. 激光技术, 1998, 22(6): 343-345.
[10]	周岩 , 刘晓胜 , 陈向阳 , 杨乐民 . 石英晶体激光切割参数建模. 激光技术, 2000, 24(2): 74-78.
[11]	谢小柱 , 李力钧 , 张屹 , 刘继常 , 鄢锉 . 激光切割金属厚板新技术. 激光技术, 2005, 29(3): 251-254.
[12]	鄢锉 , 李力钧 , 李娟 , 谢小柱 , 张屹 . 激光切割板材表面质量研究综述. 激光技术, 2005, 29(3): 270-274.
[13]	刘建华 , 陈一坚 , 段军 , 胡席远 . 激光切割超音速喷嘴设计. 激光技术, 2000, 24(1): 46-50.
[14]	贾信庭 , 贺昌玉 , 王又青 . 激光切割系统功率实时控制研究. 激光技术, 2009, 33(2): 145-146,150.
[15]	黄福民 , 谢小柱 , 魏昕 , 胡伟 , 苑学瑞 . 半导体晶圆激光切割新技术. 激光技术, 2012, 36(3): 293-297.
[16]	陈天玉译 , 江德全校 . 激光打孔和切割专题文摘. 激光技术, 1985, 9(1): 60-62,59.
[17]	邹福清 . 减少切割费用的激光器. 激光技术, 1988, 12(3): 30-30.
[18]	谢小柱 , 魏昕 , 胡伟 . CO2激光切割模切板的表面质量. 激光技术, 2009, 33(1): 71-73.
[19]	齐立涛 , 刘凤聪 , 张耀东 . 266nm紫外固体激光切割碳纤维复合材料的实验研究. 激光技术, 2022, 46(3): 402-407. doi: 10.7510/jgjs.issn.1001-3806.2022.03.017
[20]	黄开金 , 谢长生 . 三维激光切割的发展现状. 激光技术, 1998, 22(6): 352-356.