单晶硅的激光铣削试验研究

袁根福; 曾晓雁

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单晶硅的激光铣削试验研究

袁根福 , 曾晓雁

文章导航 > 激光技术 > 2003 > 27(5): 460-462,465

引用本文:

Citation:

单晶硅的激光铣削试验研究

袁根福^1,2,
曾晓雁¹

1.
华中科技大学激光技术国家重点实验室, 武汉, 430074;
2.
安徽建筑工业学院数理系, 合肥, 230022

作者简介: 袁根福,男,1964年1月出生.副教授,博士研究生.研究方向为激光与物质相互作用..

中图分类号: TG665;TG54

Experimental study of laser milling of silicon wafer

Yuan Genfu^1,2,
Zeng Xiaoyan¹

1.
National Laboratory of Laser Technology, HUST, Wuhan, 430074;
2.
Department of Mathematics and Physics, Anhui Institute of Architecture & Industry, Hefei, 230022
CLC number: TG665;TG54

摘要: 采用Nd:YAG脉冲激光器对单晶硅片进行铣削加工试验。系统研究了工艺参数对铣削量和铣削面质量的影响规律,并利用优化的铣削工艺对单晶硅进行了多种形状铣削加工。
- 激光加工 /
- 激光铣削 /
- 铣削量 /
- 单晶硅
Abstract: Experimental study of laser milling were carried out on the surface of silicon wafer with different YAG lasers and laser processing parameters. The effect of laser processing parameters on the milling surface quality were studied systematically. Different shapes and structures were fabricated on the surface with the optimized procedures.
- laser processing /
- laser milling /
- milling process /
- single crystal silicon

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