[1] 李耀霖.厚膜电子元件[M].广州:华南理工大学出版社,1991.2～4.
[2] 刘敬伟,曾晓雁.激光直写布线技术的现状与展望[J].激光杂志,2001,22(6):15～18.
[3] 刘敬伟.基于有机导电浆料的激光直写技术工艺和机理研究[D].武汉:华中科技大学,2002.1～12.
[4] 祁晓敬.基于玻璃基底的激光直写布线技术研究[D].武汉:华中科技大学,2003.1～10.
[5] 李著,肖爱武.国内厚膜电子浆料的发展与应用[J].电子元件与材料,1999,18(1):25～28.
[6] 夏仁麟.电子元件材料手册[M].北京:电子工业出版社,1989.488～490.
[7] 陈章其.钌系厚膜电阻阻值受烧结温度影响的机理初探[J].四川真空,1992(1):62～65.